IT之家 7 月 1 日消息,据香港特别行政区政府新闻公报网站,香港创新科技署(创科署)6 月 25 日宣布,“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。
该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施,属于先进制造技术领域。这是相应“新型工业加速计划”获支持的第三个项目,项目总预算超过 7 亿港元(IT之家注:现汇率约合 6.39 亿元人民币),预计将获批约 2 亿港元(现汇率约合 1.83 亿元人民币)的资助。
公开资料显示,杰立方半导体于 2023 年 10 月在香港注册成立,并于 2024 年 6 月正式投入运营,其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座 8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM),预计将于 2027 年正式投产。
IT之家获悉,香港特区政府于 2024 年 9 月推出“新型工业加速计划”,以支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业,符合条件的企业需在香港投资不少于 2 亿港元(现汇率约合 1.83 亿元人民币)建设新的智能制造设施,每个申请项目的总成本须至少为 3 亿港元(现汇率约合 2.74 亿元人民币),每家企业在“新型工业加速计划”下可获最高 2 亿港元的资助。
此外股票配资网,香港特区政府还为获批企业提供额外资助,用于聘请研发人员,鼓励其在香港开展研发或扩大研发规模,并支持企业引进建设及营运新生产设施所需的非本地人才。
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